简介
2026年国内AI算力市场快速增长，华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯等ASIC路线规模化落地，中昊芯英实现TPU从0到1突破；长江存储294层3D NAND、长鑫DDR5量产，补齐算力技术路线短板。
多路线并行突围
国内AI算力市场快速增长，得益于芯片设计与存储两大领域协同发力。AI芯片呈现GPU、ASIC、TPU多路线并行：摩尔线程、沐曦、壁仞践行GPU路线；华为昇腾、寒武纪、百度昆仑芯形成ASIC规模化落地；中昊芯英凭借自研架构实现TPU量产，填补国内纯TPU架构空白。
存储双双突围
存储芯片领域，长江存储已实现294层3D NAND量产，核心指标跻身全球第一梯队；长鑫存储量产多款DDR4、LPDDR4X及DDR5产品，缩小与国际领先代际差距。国产半导体在芯片和存储领域双双突围，既补齐算力技术路线结构性短板，也大幅降低国内大模型研发与行业AI应用的算力成本。
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