简介
2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元同比暴增110.9%，首次超越自动数据处理设备成第一大出口单品；6月国产半导体在材料与设备领域实现方形硅片、氧化镓等多项关键技术突破。
出口单价追平进口
2026年5月中国集成电路出口额达355.5亿美元，同比暴增110.9%，首次超越自动数据处理设备成为我国第一大出口单品，占当月出口总额9.4%。这一变化意味着中国半导体产业从"最大进口国"迈向"核心出口国"，全球供应链对国产芯片依赖度持续提升。
材料与设备关键技术突破
2026年6月，国产半导体在材料与设备领域实现多项突破：上海超硅实现方形硅片规模化量产，材料利用率较传统圆形硅片提升30%以上、成本降低约20%；深圳平湖实验室在第四代半导体氧化镓领域双突破，无金工艺使比接触电阻率降至8E-7 Ω·cm²，电极成本降90%以上，表面粗糙度达原子级平整。
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